Manufacturing Process Engineer
onsite
· 难度 3/5
候选人反馈流程通常是 recruiter screen 加上一轮或多轮面试，重点围绕学术项目、实习经历，以及与大规模制造相关的核心问题解决能力。一般会有 onsite 或较长的虚拟面试 loop，与工程师和经理覆盖统计、过程控制、根因分析，以及良率、cycle time、质量等运营优先级。行为题常围绕团队合作、应对不确定性和持续改进。周期多为几周，候选人也提到面试官会看结构化思考和贴近实务的案例。
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- How would you use SPC to detect a process shift, and what steps would you take after an out-of-control signal?（你会如何用 SPC 识别制程偏移？在出现失控信号后你会采取哪些步骤？）
- Walk through a structured root-cause approach (for example, 5 Whys or fishbone) for a sudden yield drop on a production line.（请用结构化的根因分析方法（例如 5 Whys 或鱼骨图）讲讲如何处理产线上良率突然下滑。）
- Describe a project where you improved a process or reduced defects. What metric did you move and how did you validate the change?（讲一个你改进流程或降低缺陷的项目。你推动了哪个指标变化？如何验证这次改动？）
- What work environment helps you succeed in a manufacturing setting where priorities can change quickly?（在优先级可能快速变化的制造环境里，什么样的工作环境能让你发挥得最好？）
Embedded Software Engineer (MCU/RTOS)
virtual
· 难度 3/5
候选人反馈通常先是 recruiter 电话，然后是技术电话或视频筛选，重点在 C/C++ 基础、debug 思路，以及中断、内存、时序等 embedded 概念。接着一般会有更长的虚拟 panel，与多位工程师面试，既有编码或问题求解题，也会深入聊以往 firmware 项目，以及你如何测试和验证系统。有些候选人也提到会和 manager 交流，侧重项目 owner 意识、与硬件团队的协作，以及开发流程。整体周期通常在两到四周，具体会因产品组不同而波动。
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- In C, what are common causes of stack overflow or memory corruption in embedded systems, and how would you identify them?（在 C 语言中，嵌入式系统里堆栈溢出或内存破坏的常见原因有哪些？你会如何定位？）
- Explain interrupts versus polling. How would you design an interrupt-driven driver to avoid race conditions?（解释一下中断和轮询的区别。你会如何设计一个中断驱动的 driver 来避免竞态条件？）
- Tell me about a time you had to debug a hard-to-reproduce issue on hardware. What data did you collect and what was the root cause?（讲讲你在硬件上 debug 一个难以复现问题的经历。你收集了哪些数据？根因是什么？）
- How do you balance code quality, timing constraints, and deliverables when a hardware bring-up schedule is tight?（当硬件 bring-up 排期很紧时，你如何在代码质量、时序约束和交付物之间做平衡？）
Analog Design Engineer
virtual
· 难度 4/5
候选人反馈一开始是 recruiter screen，主要确认角色匹配、地点偏好和时间线，然后会有一轮或多轮与设计工程师的技术筛选。流程通常会深入 analog 基础、电路分析以及以往项目决策，常见形式是视频白板式的题目推导。很多候选人提到最后一轮是多场连着的面试，面试官包括工程师和一位 hiring manager，技术深度与行为题交叉出现。整体周期通常是几周，取决于团队紧急程度和面试 panel 的可用时间。
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- Walk through how you would design a two-stage op-amp to meet gain, bandwidth, phase margin, and power targets. What tradeoffs would you make?（请讲讲你会如何设计一个两级 op-amp，以满足增益、带宽、相位裕度和功耗目标？你会做哪些取舍？）
- How do you analyze stability and compensate an amplifier? Explain how you would verify phase margin across PVT corners.（你如何分析稳定性并对放大器进行补偿？请说明你会如何在不同 PVT corners 下验证相位裕度。）
- Describe a time a silicon measurement result did not match simulation. How did you debug and what changed in your approach afterward?（讲一次硅片实测结果与仿真不一致的经历。你怎么 debug？之后你的方法有哪些改变？）
- If a tapeout deadline is at risk due to an unexpected spec shortfall, how would you communicate and prioritize fixes across the team?（如果因为意外的规格差距导致 tapeout 截止时间有风险，你会如何在团队内沟通并为修复事项排优先级？）