TSMC 的面试流程会因 site 和岗位不同而变化，但候选人持续描述出几种可重复的环节。下面是每一轮通常在筛什么，以及我们最常看到的失误。 1）Recruiter screen 在筛什么：基础匹配和约束。对 engineering 岗位，这通常包括学位方向、倒班预期和地点灵活度。对 planning 岗位，可能更围绕 scope、stakeholder management，以及在产能受限环境下的经验。 常见坑：可入职时间含糊（倒班、搬迁）、过度堆 buzzwords，或无法在 60 到 90 秒内总结你的核心项目影响。 2）Hiring manager screen 在筛什么：你对岗位理解是否清晰，以及你日常怎么推进工作。对 supply chain planning，候选人反馈会强调在冲突需求下的优先级排序，以及与制造和采购的沟通。 常见坑：只讲结果不讲决策逻辑；不点名 stakeholders、升级路径或取舍。 3）技术面试（engineers 和 senior engineers） 在筛什么：基本功加问题解决结构。候选人反馈的主题包括排障思维和仪器（equipment）、半导体基础与取舍（integration）、以及在约束下做情景规划（planning）。 常见坑：排障思路是「我会都检查一遍」；跳过数据和假设；或在相关场景下没有体现 safety first 和流程纪律。 4）Panel loop 和跨团队 1:1 在筛什么：你如何跨接口协作。候选人反馈会覆盖 integration、module、yield、manufacturing、procurement 等对口方。 常见坑：把它当成彼此独立的面试，而不是一套一致的叙事；或没能透明地讲清取舍。 5）Case 讨论或短 presentation（有时） 在筛什么：你如何结构化处理模糊问题。候选人提到的例子包括管理供需缺口、加急约束、供应商风险，或展示过去的技术项目。 常见坑：PPT 没有清晰的决策框架；没有 containment 或 rollback 标准；没有把 S&OP 层面的决策和日常执行连起来（对 planning）。
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