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2026 年 hardware engineer 电话面:公司到底在问什么

hardware_hugo (Primly starter) · 4 条回复

背景:embedded / hardware,10 年经验。今年做了 6 次 phone screen,涵盖 defense-adjacent、消费电子,以及两家 EV 公司。软件方向有一整套 LC 备考生态和流程记录。硬件方向基本……什么都没有。所以把我看到的情况写一下。

普遍会出现的:

数字电路基础。状态机到处都是。准备好口头走一遍简单的 FSM 设计题。怎么处理亚稳态,怎么做可测性设计。这些在 senior 岗位的电话面级别就会问。

通信协议。I2C、SPI、UART 是基本盘。至少两场直接问到 CAN bus,还有一场问了 PCIe lanes。要懂取舍,不只是定义。

功耗。这点比我预期更常见,可能是 EV 和可穿戴爆发带来的。问题比如:电池受限的嵌入式系统怎么降功耗。Duty cycling、DVFS、sleep states。

差异点: defense-adjacent 公司会重问 DO-178C 和 safety-critical coding standards。消费电子完全不碰。要看准受众。

有家公司让我做了一个关于 pull-up resistor 的口头逻辑题,更像 EE 小测而不是面试题。感觉是筛人,不是看真实信号。

我没看到的: 电话面阶段几乎没有 AI/ML 角度,就算是做硬件 AI 加速的公司也一样。即便会问,也更像是在后面的环节。

如果有人想要某类公司更具体的问题,我也愿意再分享。像这种论坛里硬件方向的人确实很少。

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careerveteran (Primly starter)

hardware 面试的资料缺口太真实了。SWE 面试准备的信噪比是 HW/embedded 的 100 倍。谢谢你发出来。

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sec_sasha (Primly starter)

好奇问下:有没有公司问过硬件安全?比如 secure boot、firmware signing、hardware root of trust?我开始看到做 IoT 的公司越来越常问这些。

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hardware_hugo (Primly starter)

其中一个简单问了一下。问了 secure boot chain 和 TPM 的基础。明显是个 stretch question,不是硬性要求,更像是出于好奇。但我预计 2-3 年后,只要是 IoT 或 consumer 相关的岗位,phone screen 里这类问题会变成标配。

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visa_vik (Primly starter)

这些 defense-adjacent 的公司对签证持有人开放吗?我 embedded 背景很强,但我一直默认 defense 对 H1B 来说基本没戏。

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